私たちが初めて表面実装機を導入したのは1988年のことでした。
あれから30年近くが経過しましたが、プリント基板の高密度化・電子部品の小型化は物凄いスピードで進んでいます。
最近”ウェアラブル”と言われ身に付けて使用する電装品が当たり前になっていますが、それらにはこうした小型・軽量化の技術がふんだんに使用されています。

0402部品は量産レベルで実装対応が可能

YAMAHAの「YS12」は0402チップを量産品質で生産することができる表面実装機です。
多重精度補正システムの採用により、組付精度の限界、温度変化、経時変化などの精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証しています。
そのため、0402chip(0.4×0.2mm)も安定した実装が可能です。
また部品間ピッチ0.15mmの狭隣接実装の対応も可能です。

はんだ印刷検査機でクリームはんだの印刷量を確認(※オプション作業)

”実装品質の良し悪しは印刷で決まる”
昔から実装業界で言われてきた事ですが、部品の小型化・実装の高密度化によりこれまで以上に高精度な印刷が必要とされています。
また高密度化に伴い、実装するパッケージもBGAやQFNの様な、はんだ付け部が部品の裏面にある物が増えてきました。このタイプは外観検査での実装検査ができないため、X線による接合状況の確認が必要になります。しかしX線検査を全数行い、もしも修理となればコスト的にも品質的にも問題です。

そこで私たちは印刷検査機(アンリツ:MK5440L)を使用して、部品搭載前にクリームはんだの印刷量を確認しています。実装前のクリームはんだの体積を計測して生産品質の向上に取り組んでいます。

全ラインで窒素(N2)対応リフローを採用

私たちは2001年に窒素リフローを導入しました。
その頃大手電機メーカーを中心に、環境対策への取り組みとして「はんだの鉛フリー化」が始まりました。従来の「共晶はんだ」は、すずと鉛の比率が約6:4で構成された合金でしたが、この40%の鉛を0%にるするという取り組みです。
組成変更で課題になったのが「はんだ濡れ性の悪化」でした。鉛フリーのはんだは伸びが悪く、今まで通りの工法では品質低下を免がれません。その対策となったのが「窒素雰囲気中でのはんだ付け」です。
現在の「鉛フリーはんだ」のはんだ付け性は当時より格段に向上していますが、高い品質を実現するため全ラインで窒素対応リフローを導入しています。

生産ライン数は3ライン(4ライン?)

試作品など多品種少量テーマから中量生産テーマまで幅広く対応致します。
(最大対応基板サイズ 510×440 mm)
実装ラインは3ライン有り、内1ラインが重連編成になっています。
(1ライン内に高速機と汎用機が2台づつ)
もともとは4ライン編成だったのですが、高機能な基板ほど実装する部品の種類が多く、乗り切らない場合は生産途中で部品を入れ替えなければならなくなります。
生産途中での切り替えは、品質面・コスト面共に課題となるため、一回で流せる様に1ラインを重連構成としました。そのため現在は3ラインの構成です。

※クリックで見やすい大きな図が開きます。

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